最近XBOX360的新版传闻真是满天飞，其中的焦点都集中在了XBOX360用BD播放机上，而今天则又暴出了一条有关新型主板的新闻。
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国外媒体报道，微软将在8月份发布名为Jasper的新Xbox 360主机，目前已经确定芯片由IBM和台积电制造。另外传闻台积电代工制造的更新一代名为Valhalla的Xbox 360芯片将是集成CPU和GPU的。
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代号Jasper的新Xbox 360将采用台积电65nm制造的ATI Xenos图形芯片和IBM制造的65nm Xenon处理器，功耗和噪音更低，可以使用更简单的散热系统。目前Xbox 360代号Falcon采用90nm台积电GMCH（图形和内存控制器）和65nm IBM CPU芯片，最早的一代CPU也是90nm的。 字串9
台积电将制造新一代的65nm GMCH芯片，高级半导体工程公司（ASE）负责组装和测试，南亚负责晶片封装。 字串5
传闻台积电还将制造下一代的Valhalla代号Xbox 360，其中ATI Xenos芯片和IBM Xenon处理器芯片将封装在一起，要做到这一点，微软必须将IBM的制程技术部署到台积电的制造能力上，或者是直接根据台积电的现有FAB水平重新设计CPU。 字串8
其实，有关Jasper、Valhalla版主机的消息，本站在2月中旬就曾报道过，参看：“Jasper、Opus、Valhalla三个型号，新型XBOX360主板研发中”，这次再次传出消息，无疑更加证实了新版XBOX360的存在。相比XBOX360的蓝光播放功能，XBOX360的小型化和低“三红”率才是玩家们更关心的。 字串1
